브로드컴의 주가는 인공지능(AI) 반도체 기술 발전과 산업 성장 전망에 힘입어 상승세를 보였다. 브로드컴은 2.5D 패키징과 3D 실리콘 적층을 결합한 3.5D 패키징 기술을 통해 차세대 AI '슈퍼칩' 개발에 상당한 진전을 이루고 있다. AI 모델의 연산 능력 요구가 증가하고 대규모 작업 처리 필요성이 커짐에 따라 이 기술은 더욱 중요해지고 있다. 브로드컴의 기술은 구글과 같은 빅테크 기업들이 대규모 AI 클러스터 구축에 필수적인 맞춤형 가속기 반도체를 제작할 수 있도록 지원한다. 특히 TSMC의 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술에 집중함으로써 경쟁이 치열한 AI 반도체 시장에서 우위를 점하고 있다.
TSMC의 자본 지출 증가 및 견조한 매출 성장 전망 발표는 AI 가속기에 대한 긍정적 전망을 뒷받침한다. TSMC는 2nm 및 1.6nm 노드를 포함한 첨단 반도체 생산 확대 계획을 밝혔는데, 이는 AI 관련 수요 증가를 견인할 것으로 예상된다. 이는 브로드컴의 전략과도 일맥상통하며, TSMC의 반도체 제조 발전은 브로드컴의 AI 반도체 생산 능력에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. TSMC가 전망한 탄탄한 AI 관련 수요와 2025년까지 AI 가속기 생산량을 두 배로 늘리겠다는 계획은 브로드컴과 같이 AI 반도체 분야에 깊이 관여하는 기업의 성장 가능성을 더욱 강조한다.
브로드컴의 주가는 전일 종가인 228달러에서 0.62% 상승한 229.41달러로 마감했으나, 시간 외 거래에서는 0.29% 소폭 하락했다.